北京芯准检测技术研究院取得芯片高温高湿试验箱搬运装置专利，方便试验装置移动

金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京芯准检测技术研究院有限公司取得一项名为“种芯片高温高湿试验箱搬运装置”的专利，授权公告号 CN 222040146 U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片高温高湿试验箱搬运装置，包括箱体，箱体前端通过合页连接有箱门，箱体底部设置有底箱，底箱内部设置有螺纹杆和导向杆，螺纹杆的一端固定设置有调节转盘，螺纹杆和导向杆表面套接有两个对称设置有移动块，移动块的底部通过铰接座活动连接有传动杆，传动杆的另一端通过铰接座活动连接有升降板，升降板的底部对称设有四个减震组件，四个减震组件的底部均设置有万向轮。该种装置通过转动调节转盘，调节转盘带动螺纹杆转动，螺纹杆带动两个对称设置的移动块相互靠近，移动块通过传动杆带动升降板向下移动，升降板带动万向轮向下移动直至与地面接触，从而方便试验装置的移动，减轻了工作人员的劳动力，实用性好。

来源：金融界